GB50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范.pdf
《GB50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范》是由国家相关部门联合发布的强制性技术标准，内容涵盖硅集成电路芯片工厂的规划、设计、施工和验收等环节的关键要求与原则。该规范详细规定了厂房布局、环境控制、工艺设施、节能环保以及安全防护等方面的重要技术指标，旨在确保芯片生产环境的洁净度、稳定性和安全性，从而提升产品质量和生产效率。作为集成电路行业的重要指导文件，该规范不仅为芯片工厂的标准化设计提供了科学依据，也对推动我国半导体产业的高质量发展具有重要现实意义。
文件名称：GB50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范.pdf
文件类型：PDF
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